케이블 준비부터 조립 완료까지
DIMI의 광섬유 케이블 조립 공정에는 케이블 준비, 광섬유 종단, 경화, 연마, 검사, 광학 테스트 및 최종 검사가 포함됩니다. 어셈블리가 다음 단계로 이동하기 전에 각 단계를 확인합니다.
종단 처리를 위해 케이블을 절단하고 벗겨서 광섬유를 준비합니다. 이 프로세스에는 재킷 제거, 섬유 노출, 강도-부재 준비, 섬유 스트리핑 및 섬유 절단이 포함됩니다. 케이블 길이, 피복 제거 치수 및 섬유 상태는 준비 중에 확인됩니다.
준비된 광섬유를 커넥터 페룰에 삽입하여 고정합니다. 커넥터에 따라 프로세스에는 접착제 도포, 섬유 삽입, 압착, 커넥터 조립, 부트 설치 및 스트레인 릴리프가 포함될 수 있습니다. 에폭시-종단 커넥터는 연마 전에 경화됩니다.
커넥터 연마
경화 후 커넥터 끝면은 PC, UPC 또는 APC 사양에 맞게 연마됩니다. 연마된 끝면은 광학 테스트 전에 검사됩니다.
커넥터 끝면에 오염, 긁힘, 칩 및 기타 눈에 보이는 결함이 있는지 검사합니다. 필요한 경우 간섭계 검사를 통해 섬유 높이, 정점 오프셋, 곡률 반경 및 기타 단면 형상을 확인합니다-.
커넥터 처리 및 단면 검사 후 광학 성능을 확인합니다-. 테스트에는 삽입 손실(IL), 반사 손실(RL), 연속성 및 OTDR이 포함됩니다. MPO/MTP 및 기타 다중-광섬유 어셈블리의 경우 테스트에서는 광섬유 매핑, 극성, 커넥터 성별 및 키 방향도 확인합니다.
필요한 경우 어셈블리는 인증 또는 생산 검사 중에 기계 및 환경 테스트를 거칩니다. 테스트에는 인장 강도, 커넥터 유지, 진동, 충격, 염수 분무, 환경 챔버 테스트 및 IP65/IP67 침투 테스트가 포함됩니다.
포장하기 전에 완성된 조립품을 승인된 사양과 비교하여 확인합니다. 검사에는 커넥터 구성, 광섬유 유형, 케이블 길이, 극성, 커넥터 상태, 라벨링, 외관 및 테스트 결과가 포함됩니다. 해당 주문에 대한 생산 및 검사 기록이 보관됩니다.