고밀도 데이터 센터 연결-
데이터 센터 광섬유 프로젝트는 백본 배포 지점을 활성 장비와 연결합니다. 백본은 컴팩트 연결을 통해 여러 파이버 채널을 전달하는 반면, 장비 측은 최종 연결을 위해 패치를 사용합니다.
다중-광섬유 백본
대규모 광섬유 수는 소형 다중- 광섬유 연결을 통해 배포 지점 간에 이동해야 합니다.
MPO/MTP 광섬유 케이블
다중-광섬유 백본 링크와 분산 영역 간의 고밀도 연결에 사용됩니다.
DIMI는 OS2, OM3, OM4, OM5를 포함한 단일{0}}모드 및 다중 모드 구성을 지원합니다.
공통 데이터 센터 연결
백본 상호 연결
다중-파이버 링크를 통해 주요 배포 지점을 연결합니다.
랙에서 배포까지
분배 영역과 장비 랙 사이에 광섬유를 운반합니다.
장비 패치
스위치, 서버 및 기타 장비를 구조화된 광섬유 네트워크에 연결합니다.
고밀도-밀도 교차-연결
밀집된 연결 영역에서는 장비측 패치가 있는 다중{0}}광섬유 백본 링크를 사용-합니다.